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產品知識

散熱功能的專業產品
本文由 管理員 上傳2010-12-07

3M EMI/RFI/遮罩、導熱緩衝片

 
3M極軟導熱片是由兩種導熱和抗燃材料混合而成,用於提高傳統散熱器和其他導熱設備的散熱效果。有機矽利康片可用於其他有高導電需求的地方;特殊的EMI遮罩片也有在3M極軟導熱片中添加非金屬的電磁吸附粒子。這些專業的墊片比普通的墊片加強了其遮罩效果有助於防止因電磁波所引起的故障。此柔軟的墊片具有良好的服貼性,可得到良好的熱傳效果。
 
3M導熱環氧黏著劑
 
本系列的液態黏著劑具有極低的釋氧量,優異的結構黏著強度。能方便的用於高產能自動機械和手工塗抹。
黏著劑能散佈並充填於表面間隙中。超薄塗層有利取得更低的熱阻。
 
3M導熱材料
 
產品 一般應用

8805,8810,

8815,8210

導熱膠膜具有極高的機械強度,能提昇表面浸濕率和優異的減震特性。提供3M VHB無基材等級之接著性。

主要應用於具有良好傳熱的薄黏接層,黏接在散熱器或其他冷卻裝置上的零件、軟性電路和電力變壓器。

9889FR 具高導熱性的抗燃導熱壓克力膠帶用於間隙填充與黏接。如電漿電視、IC封裝面、PCB與導熱器、金屬殼及其他冷卻裝置的黏接。
5591S
矽利康導熱墊片用於有間隙填充和高散熱特性需求,無黏接需求的場合。
為IC封裝面、PCB和散熱器或其他冷卻裝置,及金屬殼之間提供了熱介面。
TC-2707,
TC-2810

應用於有高黏接強度,優異表面潤濕,建議填充和易於傳熱需求的導熱環氧連著劑。

為IC封裝面和PCB與散熱器或其他冷卻裝置之間提供熱介面。

5590H*
壓克力彈性體材質的導熱墊片,使用於無矽利康導熱墊片需求的場合。
為IC封裝面和PCB與散熱器或其他冷卻裝置,及金屬殼之間提供了熱介面。
*"S"符號表示一面有PET薄膜的產品,提供了一個無黏性產品的解決方案。
*"H"符號表示具無黏性的表面對使用PET薄膜。
 

 

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